미 상무부, 중국 반도체 수출 통제 강화…추가 제한 조치 발표

미국 정부가 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 반도체 핵심 부품 중국 수출 통제에 나섰다.
미 상무부 산업안전국(BIS)은 지난 2일 중국 공산당 정권이 첨단 반도체 기술에 접근하고 군사 현대화를 이루는 것을 차단하기 위한 몇 가지 제한 조치를 발표했다.
지나 레이몬도 미 상무 장관은 관보에 게재한 성명에서 새로운 규칙 관련해 “중국이 미국의 국가 안보를 위협하는 기술 생산 능력을 억제하기 위한 것”이라고 밝혔다.
BIS는 24종의 반도체 제조 장비, 3종의 소프트웨어, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 제한을 부과했다. 아울러 중국 정권의 군 현대화 계획에 참여하는 중국의 반도체 제조 및 투자 회사들과 관련된 140개의 기업을 신규 제재 대상으로 지정했다. BIS는 국내 기업에도 새로운 지침을 제시하고, 최종 사용자가 불분명한 회사나 수출업자에게 기술을 판매하지 말도록 권고했다. 이번 규칙은 즉시 시행되며, 준수 시한은 12월 31일로 설정됐다.
이번 규칙 패키지는 BIS가 지난 몇 년 동안 중국군의 첨단 반도체 기술 접근을 차단하기 위해 수출 통제를 강화하는 과정에서 변경된 규정들이 반영됐다. 새로운 규칙은 미국 정부가 기존의 규칙과 제재가 항상 효과적이지는 않았으며 기술 발전 속도가 규칙 제정보다 빠를 수 있다는 판단에 따른 것이다.
당국 관계자들은 이번 규칙 패키지가 규칙을 확대하고 다양한 기술 제한을 강화하기 위한 선제적 조치라고 설명했다.
미 국가안보보좌관 제이크 설리번은 “기술 발전과 함께 우리의 적들이 제한을 회피할 새로운 방법을 찾고 있는 상황에서, 우리는 동맹국 및 파트너와 협력해 우리의 세계적인 기술과 노하우를 능동적이고 공격적으로 보호할 것이며, 이를 통해 우리의 국가 안보가 훼손되지 않도록 할 것”이라고 성명에서 밝혔다.
트럼프 정부와 바이든 정부는 중국 공산당(CCP)이 고급 반도체 기술로 군사력을 강화할 경우 국가 안보에 초래할 위험에 대해 목소리를 높여 왔다.
BIS는 “중국 공산당은 국내 기업들에 중국에 강력한 반도체산업을 건설하기 위한 전(全) 사회적 노력에 충분한 자원을 할당하도록 의무화하고 인센티브를 제공하고 있다”며 “이는 미국과 그 동맹국의 국가 안보를 해치고 있다”고 우려했다.
미국 관료들에 따르면, 중국 공산당이 기술을 통해 추구하는 목표는 군 현대화, 대량 살상 무기 개발, 그리고 인권을 짓밟는 사회 통제를 포함한다.
BIS는 “오늘 발표된 규칙은 중화인민공화국(PRC)이 이러한 목표를 실현할 수 있는 능력을 저하한다”고 밝혔다. PRC는 중국공산당의 지배를 받는 중국의 공식 명칭이다.
이와 함께 가장 우려되는 점으로 최근 놀라운 성능 향상을 보인 대규모 인공지능(AI) 모델을 꼽았다. 당국자들은 이 모델이 사이버, 화학, 생물학, 방사능, 또는 핵무기 개발에 사용될 수 있다고 경고했다. 실제로 중국 공산당은 이러한 기술을 사회 통제와 억압에 활용한 전력이 있다.
중국 공산당의 반도체 기술 접근 차단 외에도, 미국은 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)을 통해 첨단 반도체와 관련 제조 장비의 국내 생산 촉진을 위해 힘쓰고 있다. 최근 몇 주간 바이든 정부는 전국에 반도체 허브를 만들기 위한 여러 건의 대규모 보조금을 확정 지었다.
*한강덕 기자가 이 기사의 번역 및 정리에 기여했습니다.
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